华润微前三季度净利20.57亿元 第三代半导体有望成为新增长点-环球今亮点

（原标题：华润微前三季度净利20.57亿元 第三代半导体有望成为新增长点）

证券时报记者 朱凯

10月26日晚间，华润微(688396)发布2022年三季度业绩报告，报告显示，今年前三季度，华润微实现营业收入76.32亿元，同比增长10.17%；实现归属于上市公司股东净利润20.57亿元，同比增长22.18%；基本每股收益盈利1.5583元，同比增加17.89%。

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凭借稳定的市场表现，较高的产能利用率，华润微第三季度营业收入达到24.86亿元；归属于上市公司股东净利润7.03亿元，同比增长14.14%。华润微经营业绩增速保持长期稳定，营收净利已连续11个季度实现同步增长。

核心技术不断突破 内生战略成效显著

华润微的主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块，包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供晶圆制造、封装测试等制造服务。记者注意到，今年以来，华润微在多项产品的研发上取得突破性进展。

在宽禁带半导体器件领域，华润微自主研发的第二代650V SiC JBS综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产。公司自主研发的新一代高性能中低压功率MOSFET产品实现了核心技术突破，器件性能达到对标产品的国际先进水平，并通过公司核心客户的一次性认定，实现量产。

与此同时，华润微的IGBT产品制造工艺技术已全面提升至8吋，公司对IGBT产品市场结构做出调整，加大汽车电子和光伏市场的拓展力度。汽车领域，IGBT产品进入多家汽车头部客户；工控领域，光伏IGBT获得全球头部客户认证并进入规模供货。前三季度IGBT销售额同比增长168.55%，市场应用升级成效显著。

业内专业人士认为，华润微不断拓展新产品线，开拓新的市场与客户，扩大公司体量，其内生战略成效显著，在下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来业绩增长的情况下，看好公司的发展前景。

第三代半导体赛道占住身位 GaN产品有望增厚业绩

新能源汽车、物联网等产品市场的爆发，下游企业开始考量供应链安全，加之国家政策支持和资本市场活跃，第三代半导体迎来高速发展。

目前第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域。根据CASA统计数据，2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达到127亿元，较2020年增长20.4%。预计到2025年，第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

凭借IDM模式优势，华润微在第三代半导体布局多年，尤其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）领域领跑，将助力公司业绩持续增长。

2020年，华润微正式向市场投放了1200V和650V工业级碳化硅（SiC）肖特基二极管功率器件产品系列，其在第三代半导体的研发成果也首次面世。同年，华润微的6英寸商用碳化硅（SiC）晶圆生产线正式量产，成为国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线，为其功率半导体材料迭代打下坚实基础。2021年12月，华润微召开新品发布会，正式推出自主研发量产的SiC MOSFET 新品。今年前三季度，SiC产品销售收入增长显著，SiC MOSFET在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域通过多个客户验证，在光伏、充电桩等领域已大批量交付客户使用。

今年上半年，华润微成功引进第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司，此举不仅为公司在GaN外延和工艺技术研发方面提供助力，还为公司产品进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业打下坚实的基础。

就在刚过去不久的九月，华润微召开GaN新品发布会，发布硅基氮化镓650V/900V系列化最新产品，具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势，主要采用TO封装（TO-220/247）、SMD-表贴封装（D-PAK、QFN）、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场应用领域。华润微在氮化镓功率器件方面，6英寸和8英寸平台同步开展研发，从衬底材料、器件设计、制造和封装工艺全方位布局。目前来看，继SiC产品发力后，华润微又在GaN产品商业化迈出了关键一步。