沪硅产业：融资净偿还1427.84万元，融资余额13.9亿元（10-23） 短讯

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沪硅产业融资融券信息显示，2025年10月23日融资净偿还1427.84万元；融资余额13.9亿元，较前一日下降1.02%。

融资方面，当日融资买入6927.47万元，融资偿还8355.31万元，融资净偿还1427.84万元。融券方面，融券卖出1万股，融券偿还1.63万股，融券余量26.24万股，融券余额632.61万元。融资融券余额合计13.97亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（10-23）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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