蓝箭电子：公司掌握有关于器件封装的多项核心技术，具体信息请参见公司发布的公开信息

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蓝箭电子(301348)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好，请问贵公司是否有无人机封装芯片技术？

蓝箭电子董秘：您好！公司掌握有关于器件封装的多项核心技术，具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

投资者：请问小米第二代四足仿生机器人是否有直接或间接使用公司芯片？谢谢

蓝箭电子董秘：您好！谢谢关注。公司产品应用范围广泛，具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

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