蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品

(相关资料图)

蓝箭电子(301348)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品是否应用于数据中心？是否有数据要素业务？谢谢

蓝箭电子董秘：您好！谢谢关注。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。具体产品应用领域相关信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。