天天快讯:模拟电路新星中芯集成科创板上市：风雨砥砺五年路 成绩斐然谱新篇

（原标题：模拟电路新星中芯集成科创板上市：风雨砥砺五年路 成绩斐然谱新篇）

半导体是现代经济社会中不可或缺的一个重要产业，是诸多新兴产业的关键组成部分。随着新兴市场兴起和国际竞争加剧，巨大的下游市场叠加积极的国家产业政策与活跃的社会资本，全方位、多角度地推动半导体行业发展，这个行业正在经历快速变革。在此背景下，芯片代工作为半导体产业链的重要环节，也迎来了加速向上的重要机遇期。

即将登陆科创板的中芯集成（688469）正处于这样的进程中：深耕模拟芯片领域，锚定新能源革命、智能社会需求，专注功率半导体、传感信号链、射频前端三个方向搭建了完整的技术和生产线，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、高标准的质量管理体系，为客户提供“芯片制造 + 封装测试”的一站式集成代工制造服务。

(相关资料图)

资料显示，中芯集成一期项目于2018年启动，已建成一条月产8英寸集成电路10万片的生产线；二期项目于2021年启动，已建成一条月产8英寸集成电路7万片的生产线，新增产能将主要面向快速增长的新能源汽车、风光储、智能电网、智能终端等应用领域，新能源和智能化的赛道为公司未来收入持续快速增长提供着有力支撑。

自成立以来，中芯集成主营业务收入一直保持年复合增长率超过150%的超高速发展，暨今已经成为国内IGBT和MEMS芯片制造规模最大、技术最先进的公司。已经成功在车载电子、新能源和智能化的赛道上站稳脚跟，2022年底营收细分中，车载电子占比超过40%，新能源和工业控制超过30%。中芯集成由此可以在半导体行业寒冬中依旧保持着高速成长。根据刚刚披露的公司2023年第一季度财报显示，公司主营业务收入同比实现了66%的持续高速成长。

随着中芯集成上市，公司资本实力大幅提升，技术、市场有望加速发展，领先地位将进一步夯实，推动营造模拟类半导体的创新生态。

专业的管理与技术团队成绩斐然，创新模式顺应产业链变革趋势

新应用/新需求驱动直接促进半导体行业发展。近年来，在人工智能、5G、云计算、物联网等新兴市场不断发展的同时，能源变革持续深入，新能源发电、储能与新能源汽车从试点、推广向需求驱动阶段快速转变，都有力拉动着模拟类半导体市场的需求，表现出了强劲的成长性。

时间回溯到2018年，圆晶代工市场风起云涌，中国在其中的市场份额迅速增长，增幅远高于全球平均水平，中芯集成适逢其时、应运而生。

定位于半导体产业界的创新科技公司，中芯集成深谙创新和研发能力的至关重要性，自成立以来始终坚持走自主研发道路，持续加码研发和人力资源投入，紧跟行业前沿需求，把握研发方向和工艺技术定位，以满足客户需求和积极参加市场竞争。

群英荟萃，共襄盛举，永葆拙诚，大事可成。中芯集成的核心技术和管理团队成员均在半导体领域耕耘了二十年以上，在其聚焦的技术方向上具有丰富的研发和管理经验，丰富的专业经验和过硬的技术水平，为公司的创新和研发提供了坚实支撑，为公司的发展注入了持续动力。

在5年时间里，中芯集成快速建立了独立完整的研发及生产体系，并形成一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，产品具备较强的市场竞争力。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已拥有发明专利 115 项、实用新型专利 86 项、外观设计专利 2 项。公司自研技术平台核心技术关键指标具有显著优势。

中芯集成创新的“芯片制造 + 封装测试”一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势，得到了市场和客户的充分认可，实现了丰富、有纵深的客户资源和分布，支撑着公司业务的持续快速发展。

具体来看，在功率领域，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，产品快速迭代。其IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步，高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球最先进行列；IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级SiC MOS也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，具有世界先进水平，成为中国最大规模的车规级模组制造基地之一。中芯集成已然成为新能源产业核心芯片及模组的一个支柱性力量。

在MEMS 领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS芯片代工厂，并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。重点攻克了一系列共性关键技术，产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链，为智能化、物联网、新能源汽车、5G通信等领域的发展提供着有力支持。

科技创新是企业立足之本，也是引领发展的第一动力。中芯集成孜孜不倦，攻艰克难，正在加速发展国内稀缺的大功率高电压驱动模拟芯片技术。这将成为公司在车载芯片和新能源业务上进一步发展的增长点；同时，高精度模拟芯片技术也将大幅拓展公司在智能化时代的发展空间。

自研中高端技术平台，产能快速满载推动业绩持续高增

在大国博弈背景下,供应链安全需求引发了一场创纪录的芯片产线投资热潮，并推动各国政府提供财政激励以促进芯片制造本地化。从市场需求来看，中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展，各圆晶代工厂商纷纷重金投入，意在扩大自己的技术和产能优势。

业内人士坦言，集成电路制造作为典型的技术密集型和资本密集型行业，在前期需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化大规模量产，只有高投入才能有高产出，动辄数百亿资金的生产线投入和巨额研发费用投入，在行业习惯性使用快速折旧的财务政策下，集成电路制造企业前期普遍承受着高折旧的压力，初期的5到7年亏损属于行业正常现象，只要经营性现金流能够为正，企业就能进入到良性发展的轨道上，这是一个需要耐心和定力的产业。

中芯集成重点布局汽车和工业电子中高端领域，相应的投入如机器设备更是按照高规格进行。公司披露的数据显示，目前折旧成本占到生产成本的近一半，同时，为构筑技术护城河，打造长期优势，中芯集成持续大手笔投向研发，在2020年至2022年，公司研发费用分别达到了26,207.68 万元、62,110.80万元及83,904.95万元，高折旧压力叠加高强度研发投入，使中芯集成在目前仍处于亏损状态。然而，不谋万世者,不足谋一时。着眼长期发展的战略性投入，对于中芯集成未来增长的正向推动至关重要，不可或缺。

基于市场发展和需求变化的趋势，五年时间里，中芯集成的高研发投入已经让公司从原来的第一代技术平台，快速迭代搭建了第二代、第三代自研技术平台。这些自研平台聚焦新能源汽车、光伏、风电、储能、智能电网、智能终端等新兴领域，并在核心技术关键指标上已达到国际先进水平，在高端新兴应用领域积累了优质而丰富的客户储备。

随着市场认可度的快速提高，中芯集成产能也得到迅速释放，规模满载速度达到了业内领先水平。值得一提的是，在2022年整个消费类市场遇冷的情况下，中芯集成订单仍旧处于供不应求状态，产销率达到了101.72%，2023年一季度的主营业务收入同比实现了66%的持续高速成长。

随着产销规模迅速增长，中芯集成业务的规模效应初步显现，在2019年至2022年期间，公司实现营收分别为2.7亿元、7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元，自成立以来，营业收入年均复合增长率达到了183%，业绩实现迅速增长。同时，综合毛利率从2020年的-94.02%提升至2022年的-0.23%，得到迅速改善，经营性现金流在2020年就已经转正，2022年攀升至13.342亿元，经营质量迅速提升。

可以看出，中芯集成深度布局高端新兴应用领域的效果极为显著，短短5年就实现了跨越式的成长，在群雄逐鹿的圆晶代工市场取得一席之地。在接下来，随着公司产能的迅速释放，其长期深耕细作所积累的技术、工艺红利也将随之加快释放，进一步带动公司快速发展。

成长路径清晰，一站式集成代工模式叠加技术和产能赋能，高增长发展动力强劲

中芯集成显然并不满足于既往取得的斐然业绩,仍在不断加大研发投入，持续打造更先进的技术平台，致力于在自己专注的领域里取得更大的技术优势。

在功率半导体领域，中芯集成车载 IGBT、高压 IGBT、沟槽型 MOSFET 二代等自研技术平台在导通压降、开关损耗、电流密度以及优值等核心技术关键指标上处于国内领先水平，部分平台关键指标已经逐步达到国际先进水平。基于自研技术平台开发的智能电网的超高压 IGBT、锂电保护的低压 MOSFET 以及车载主驱逆变器 IGBT 等产品均已实现了进口替代。

在 MEMS 传感器领域，中芯集成 MEMS 麦克风二代、MEMS 加速度计二代、MEMS陀螺仪、硅基高性能滤波器等自研技术平台代工的产品核心技术关键指标在国内处于领先地位，部分产品已经具备与国际领先厂商同台竞争的实力，其中 MEMS麦克风二代技术平台已经达到国际领先水平。

同时，在下游需求增长的有利推动下，中芯集成持续加大生产线工程、设备投入，以满足产能快速提高的需求。目前中芯集成建设的二期项目，已于 2022 年9月投产。公司新增产能将主要面向快速增长的汽车电子、工业电子应用领域市场，提供领先的功率半导体和MEMS产品满足市场需求，深度扩大与新能源、电网、光伏、风能等龙头企业的合作关系。新增的产能将进一步填补国内功率半导体和MEMS芯片代工需求，实现领先的技术平台进一步放量增长，为公司未来收入持续增长提供生产保障。

对于功率半导体和射频前端芯片组，模组化成为越来越重要的技术和市场趋势，而且对模组最终整体性能的要求也越来越高，使得芯片制造和封装测试之间需要很多配合来实现最终整体性能的最优化。中芯集成建立了创新的“芯片制造 + 封装测试”的一站式集成代工制造模式，可以顺应客户对完整的有配合的代工制造服务的需求，极大地增强了在功率半导体领域的优势，随着公司12英寸产线的布局，又为中芯集成打开了一个更广阔的成长空间。

招股书显示，中芯集成对于未来发展作出规划：公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于特色工艺及先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，致力于研发、生产及相关服务的不断优化及效率提升，努力成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供高质量、大规模量产的系统代工服务，通过为客户创造更大价值，实现自身的发展壮大，努力成为世界一流模拟类集成电路系统代工企业，为全行业的发展、全社会的进步做出积极贡献。

结语：

在全球经济加速重构之时，半导体的发展在产业升级推进中扮演着越来越重要的角色。长期来看，半导体下游应用领域的不断延展带动了市场需求。同时，全球的半导体巨头不断加大资本性投资力度，半导体行业的景气度有望保持上升趋势，从而带动圆晶代工的市场需求持续旺盛。中芯集成技术布局完整，业务面向全球，是目前国内少数提供车规级芯片的代工企业之一，并已与多家行业内头部客户建立了合作关系，募投项目实施后将有效扩大公司产能，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。同时，随着其产能爬坡，所积累的技术及规模化工艺开发能力红利也将在市场扩容下得到充分释放，实现长期高价值、高质量、高成长、可持续的发展。