凯格精机：截止2023年10月10日公司股东户数为15,208户

证券之星消息，凯格精机(301338)10月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

(资料图片)

投资者：请问，截至2023年十月 10日公司的股东总数是多少？谢谢

凯格精机董秘：您好！截止2023年10月10日公司股东户数为15,208户，感谢您的关注！

投资者：请问传言贵司参与到华为在松山湖的芯片制造，是否属实？

凯格精机董秘：您好！有关公司与客户业务合作情况，请您以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

投资者：请问公司提供给光弘科技哪些设备，该类型设备属于国产替代吗？

凯格精机董秘：您好！公司为光弘科技提供锡膏印刷设备、点胶设备及技术服务支持，感谢您的关注！

投资者：请问董秘，公司目前在手订单是否充足？

凯格精机董秘：您好！公司生产经营一切正常，公司2023年三季度报告预约披露时间为2023年10月28日，请您关注公司后续公告。感谢您的关注！

投资者：你好 公司是属于半导体的嘛？半导体占公司多少比重呢

凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。目前半导体产品销售额占公司营业收入比重较小，感谢您的关注！

投资者：董秘您好：华为作为公司的核心客户，公司的柔性自动化设备可以用来生产X5的柔性屏吗？公司有设备用来生产mate60系列手机的零部件吗？

凯格精机董秘：您好！公司主要专注于精密自动化装备的研发、生产、销售、技术支持及工艺方案服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗电子、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！

投资者：董秘您好！公司产品在集成电路方面有何具体运用和发挥！谢谢

凯格精机董秘：您好！公司的全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）:为4/6/8/12英寸先进封装领域植球，印刷植球一体化，150um级球径，良率99.99%，应用于集成电路、高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域；半导体全自动高精贴装机（DX5+GD212S）：精密Dispensing+高精DieBond整线，包括单台或多台精密点胶机（DX5）+单台或多台半导体全自动高精贴装固晶机（GD212S）+其它分立元器件贴装机,贴装精度±10um、贴装角度±1°，应用于半导体领域、集成电路、消费电子、通信系统、封装器件，可实现系统级封装的应用领域等。 感谢您的关注！

投资者：请问董秘，近期华为手机Meta60大卖，公司是否接到更多的华为订单？

凯格精机董秘：您好！公司严格按照深圳证券交易所相关信息披露规则的要求，履行信息披露义务。如相关订单金额触及披露标准，公司将按规定及时履行信息披露义务，请您关注公司相关公告。感谢您的关注！

投资者：你公司只能减持完毕了吗？

凯格精机董秘：您好！请以公司披露的公告为准，感谢您的关注！

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