提升性能新方向，苹果试产3D堆叠技术芯片

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据证券时报道，继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025-2026年有机会看到终端产品问世。

证券时报指出，近年来，支撑3D封装的关键技术硅通孔（Through Silicon Via，TSV）不断获得突破，国际芯片巨头加快布局，以TSV为核心的3D封装技术已成为业界公认的新一代封装技术的重要发展方向。在后摩尔时代，随着芯片制程工艺逐渐逼近物理尺寸极限，3D封装技术正成为提升芯片集成度和性能的重要技术路线，这将推动半导体价值链向后道工艺移动。

公司方面，证券时报表示，包括：

苏州固锝：MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

通富微电：坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技术布局。

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